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LTM8032
PACKAGE DESCRIPTION
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BGA Package
71-Lead (15mm × 9.00mm × 3.42mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1885 Rev A)
aaa Z
E
Y
X
A
A2
Z
SEE NOTES
3
7
6
5
4
3
DETAIL A
2 1
SEE NOTES
7
PIN 1
A1
A
PIN “A1”
CORNER
ccc Z
B
4
b
C
D
MOLD
CAP
b1
E
D
H2
DETAIL B
SUBSTRATE
H1
F
F
G
H
J
aaa Z
?b (71 PLACES)
ddd M Z X Y
eee M Z
e
K
L
PACKAGE TOP VIEW
e
G
b
DETAIL A
DETAIL B
PACKAGE SIDE VIEW
PACKAGE BOTTOM VIEW
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME Y14.5M-1994
2. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
0.630 ±0.025 ? 71x
6.350
DIMENSIONS
3
BALL DESIGNATION PER JESD MS-028 AND JEP95
5.080
3.810
2.540
1.270
0.000
1.270
2.540
3.810
5.080
4.765
5.395
SYMBOL
A
A1
A2
b
b1
D
E
e
F
G
H1
H2
aaa
MIN
3.22
0.50
2.72
0.71
0.60
0.27
2.45
NOM
3.42
0.60
2.82
0.78
0.63
15.0
9.0
1.27
12.7
7.62
0.32
2.50
MAX
3.62
0.70
2.92
0.85
0.66
0.37
2.55
0.15
NOTES
4 DETAILS OF PIN #1 IDENTIFIER ARE OPTIONAL,
BUT MUST BE LOCATED WITHIN THE ZONE INDICATED.
THE PIN #1 IDENTIFIER MAY BE EITHER A MOLD OR
MARKED FEATURE
5. PRIMARY DATUM -Z- IS SEATING PLANE
6. SOLDER BALL COMPOSITION CAN BE 96.5% Sn/3.0% Ag/0.5% Cu
OR Sn Pb EUTECTIC
7 PACKAGE ROW AND COLUMN LABELING MAY VARY
! AMONG μModule PRODUCTS. REVIEW EACH PACKAGE
LAYOUT CAREFULLY
SUGGESTED PCB LAYOUT
TOP VIEW
6.350
bbb
ccc
ddd
eee
0.10
0.20
0.30
0.15
TOTAL NUMBER OF BALLS: 71
COMPONENT
PIN “A1”
LTMXXXXXX
μModule
TRAY PIN 1
BEVEL
For more information www.linear.com/LTM8032
PACKAGE IN TRAY LOADING ORIENTATION
BGA 71 1212 REV A
8032fg
23
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